Micromaster为高性能准分子激光微纳加工系统;设计紧凑,功能强大的全能型系统;人体工学设计典范;
4~6ns短脉冲193nm,300Hz(500Hz Optional)准分子冷激光,极低热效应累积,实现高质量紫外光子烧蚀;
专利的匀束光组,提供均匀的紫外激光能量分布
Relay Telescope望远光路进一步匀化加工光束
4~15倍PC控制“连续可变”的投影光束缩倍设计提供方便灵活的投影控制
PC控制2x16,32种掩膜版选择
MRA电动控制矩形可变光阑
MRA与标准掩膜版结合,由PC端软件组合生成虚拟掩膜;
紫外加工光路与加工监控光路实时齐焦的共焦设计,配合Through The Lens加工光路同轴视觉监控系统,提供WYSIWYG---所见即所得的加工光束聚焦模式
1.5微米光学分辨率
提供10J/cm2的加工激光能量密度可以胜任高分子、金属薄膜、玻璃、陶瓷、金属....材料的微纳加工
激光能量衰减:10%~75%、100%;或30%~85%,100%可选;调节步长1%
通过r/w惯例程序,实现0.05~0.5um/Shot加工深度控制
X、Y、Z、200x200x50mm冲程,1um位移分辨率,电动控制位移台
450倍同轴变倍加工监控视觉+旁轴40倍加工导航监控视觉,兼顾加工细节和样本总体;双监视器显示;
CE认证
Class1安全互锁
激光器: |
1,波长:193nm |
2,平均功率:3W(5W选配) |
3,最大重复频率:300Hz(500/1000Hz选配) |
4,脉冲持续时间:4~6ns |
5,能量稳定性(1sigma):≦3% |
光学系统: |
1,可调光束缩倍,连续变倍缩倍:4x~15x(电动调整);4x~20x(手动) |
2,单次脉冲最大加工范围:≧300x300um |
3,光学分辨率:≦1.5um |
4,最大能量密度:≧10J/cm2 |
5,光束不均匀性:≦4%(2 sigma) |
6,衰减器调节范围:10%~75%,100%&30%~85%,100%可选;电动控制,调节步长1% |
7,预置标准掩膜版:提供32种不同尺寸、形状的预置掩膜(电动控制选择) |
8,可根据用户需求更换光学掩膜; |
9,提供动态可变矩形孔阑(动态Mask)MRA;尺寸变化范围:5x5um~2x2um |
10,提供加工深度控制:0.05~0.5um/shot(根据材料相关惯例例程) |
11,提供虚拟掩膜功能:MRA与预置掩膜组合构成虚拟掩膜(999种虚拟可能)(可存入软件并随时调用) |
12,提供450倍加工光路同轴齐焦高倍加工监控机器视觉---实现WYSIWYG---所见即所得加工监控 |
13,提供40倍旁轴监控视觉(齐焦设计)---实现WYSIWYG---所见即所得加工监控 |
14,Class1互锁安全罩;CE认证 |
15,提供加工光路氮气保护功能 |
16,提供氦气加工保护气氛功能 |
三轴自动控制样品台 |
1,X轴、Y轴: |
行程:200mm; |
重复性(双向):±1um |
精度:±2um/100mm |
速度:200mm/sec |
分辨率:1um |
提供真空吸盘实现平坦样本加工固定 |
2,Z轴 |
行程:50mm |
重复性(双向):±0.4um(MicroMaster的Z轴调整实际并不需要这个精度----MicroMaster的“所见即所得”设计----加工、监控光路实时齐焦;系统焦深20微米;因此Z轴聚焦非常容易) |
精度:±3um/10mm |
速度:20mm/sec |
分辨率:0.5um |
载荷:20kg(X、Y、Z Stage) |
3,旋转样品台(选配)---本投标方案已配 |
双向重复性:<0.01° 速度:25°/S |
计算机及控制系统 |
全自动激光,缩倍,衰减,掩膜选择,虚拟掩膜组合,位移控制;支持CAD输入界面,实现自动加工 |
MEMS(微纳机械)科研与工业
石英材料微纳加工、特种玻璃微纳加工
陶瓷材料微纳加工
金属薄膜微纳加工
高分子材料微纳加工